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華碩為升降式專利再添一程!vivo能否保住行業前沿技術頭銜?

文章摘要: 而vivo NEX率先成為全球首款升降式零界全面屏手機vivo NEX的升降式技術

​​升降式設計創意是來自vivo NEX旗艦機。也正因為如此,NEX自發售之初便大受使用者好評。截至目前為止,全球已經到達200多萬臺銷量。值得一提的是,近日,國內華碩品牌為升降式技術新添磚瓦。據瞭解,22-23日華碩首次公開了一份升降式技術專利。而從圖片展示所見,能夠看得出新款升降式設計,要比上一代更加華麗。不僅升降面積擴大,而且擴充套件為雙攝模組設計效果,預計2019年這款手機將會面世。

即vivo之後,升降式已獲得全球認可

升降式設計的出現,是爲了完美實現手機「零界」全面屏效果。而vivo NEX率先成為全球首款升降式零界全面屏手機。如今時隔半年之久,華碩帶來了新一代升降式專利設計。與NEX不同的是,此次華碩一改小面積設計,並且將單攝像頭改為雙攝像頭彈出模組。著實令人有些吃驚。但從技術上講,華碩的升降式設計並沒有明顯的純技術創新。換言之,vivo NEX的升降式技術,不但引領行業技術前沿,而且深得全球手機廠商的認可以及效仿。

升降、打孔之後,vivo另一項方案

雖然vivo NEX在零界全面屏探索方向得到了全球的認可,但並未導致vivo止步不前。相反,vivo在12月摒棄升降式、打孔等方案之後,帶來了全新的雙螢幕解決方案。NEX雙屏版不但以最佳的途徑解決了「零界」全面屏視覺效果,而且還開創了全球首款雙屏星環款旗艦手機的先例。

值得一提的是,這款雙屏版手機,除了外觀令人一飽眼福,在手機效能上更是開創多項第一。

三攝TOF相機 + 雙識別解鎖

有賴於雙屏設計思路,前置攝像頭果斷被轉移到後置位置,形成完美的三攝設計。另外vivo在TOF技術上的持續耕耘,這次得以在NEX雙屏版上體驗的無微不至。TOF 3D攝像頭結合TOF 3D煥顏相機,可實現3D人臉建模功能。可將使用者臉部特徵更加細緻且準確的捕捉到,並且成像更加清晰完美。

除此之外,在TOF技術的基礎上,vivo研發出了全球最先進的TOF 3D光感人臉識別技術。即便是陰暗無比的環境下,依舊能夠正常解鎖,速度可達到0.35秒。同時這項功能還可支援人臉識別支付,安全性更高。

在正面螢幕解鎖上,vivo NEX雙屏版支援最新第五代光感指紋識別解鎖,最快可達0.29秒。在前後雙屏迅速解鎖體驗下,使用者對這款手機的評價更高昂。

總結

總體而言,vivo NEX在升降式技術上還是位居行業前沿,同時憑藉最新雙屏版設計理念,再次鑑定了vivo在業內的技術實力。相信未來,vivo還會為廣大使用者帶來更多驚喜。​​​​

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