MWCS2018 | 輕產品重技術 烈日下的MWCS18

原標題：MWCS2018 | 輕產品重技術 烈日下的MWCS18

黑科技就像RPG遊戲的大絕招，雖然效果明確，但卻不是每時每刻能夠釋放出來。由於科技廠商的技術更迭往往具有一定的週期性，期間所等待的CD時間可能比預想的更長。因此，在每年展會最為密集的六七月，如何令自家產品保持較高存在感的同時確保外界不會對重複性的釋出感到厭煩，就成了科技廠商需要面對的問題。

比如六月的上海就迎來了兩場重量級的科技展會——CESA2018和MWCS2018，前者落幕只有不到半月，後者就如約而至。完全相同的場館、幾乎相同的廠商，卻為科技愛好者以及媒體呈現了兩場完全不同面貌的展會。如果你還正遺憾於CESA2018的懈怠，那麼在接近40度烈日下舉辦的MWCS2018一定讓你感到滿足，因為層出不窮的新技術正在為來年新品寫下預告。

作為本屆大會的合作媒體，愛活網也是對大會進行了詳細全面的報道，接下來就讓我們看看，究竟有哪些不可錯過的新技術。

vivo秀出黑科技：TOF 3D超感應技術釋出

科技的進步讓人類不滿足於「動動手指」，市場需要更為可靠和方便的手段來豐富體驗。作為先行者的vivo就在MWCS首日，展示了預告已久的3D超感應技術，這項全新的「黑科技」採用了TOF方案，在識別效率、安全性方面相較採用結構光技術的Face ID，有著不小的優勢。

全面屏的引入進一步壓縮了手機正面設計的空間，因此傳統與Home鍵結合的指紋識別按鈕只能在手機上尋找其他容身之所，對於大多數中低端產品而言，當前最經濟的方案無異於採用後置指紋解鎖按鈕，而諸如vivo NEX之類的頂尖產品，則全面擁抱與屏內指紋識別方案。當然，毫無疑問，不管是後置指紋解鎖還是屏內指紋識別，在便利性方面始終打了折扣，業界也不斷在找尋可替代的方案。

Vivo TOF 3D超感應攝像頭模組具備一顆紅外相機、距離感測器和發射器和接收器等元件，但它不再通過光線照射人臉的光扭曲來進行3D成像，而是以發射光脈衝的形式，其通過脈衝發射器連續發射脈衝，然後脈衝波遇到物體反射，反射的脈衝被接收器接受，CPU再將這一系列資料進行分析和建模，最後得出三維模型，從而實現高精度的立體資訊採集和輸入。

正是由於脈衝光波發射的頻率更高，因此vivo TOF 3D超感應技術在安全性方面相較Face ID有諸多的優勢，以vivo官方提供的資料來看，vivo TOF 3D超感應技術的有效深度特徵點達到了30w個，而Face ID結構光僅3w個，至於普通人臉識別方案嗎則只有數千個，這意味著TOF 3D超感應技術幾乎沒有被照片騙過的可能，同時，得益於脈衝光波的工作距離，TOF的最長工作距離也遠大於Face ID，達到了2.5m，因此當它被用於解鎖時，人臉檢測速度將會更快，相對的解鎖效率也將更高。

具體玩法，我們也準備了試玩視訊，看完就懂啦！

高通驍龍632、439、429釋出：中低端新選擇

作為當前亞洲最大的移動通訊展會，MWCS2018同樣吸引了美國晶片公司高通的注意，在MWCS2018首日，高通就一口氣推出了三款新品處理器——高通驍龍632、高通驍龍439以及高通驍龍429。