大陸​半導體​快速崛起 核心技術仍存較大差距

在臺積電的股東大會上，「半導體之父」張忠謀表示，中國大陸半導體在未來5-10年會有相當大的進步，但與臺積電之間的技術差異仍有5-7年之多。中國大陸半導體目前發展如何？未來又將走向何方？

大陸半導體快速崛起 核心技術仍存較大差距

6月5日，臺灣積體電路製造股份有限公司(臺積電)創始人、「半導體之父」張忠謀正式退休，這也代表著臺積電將正式開啟「後張忠謀時代」。

要說為什麼張忠謀地位如此之高，並可堪稱為一個時代，從臺積電在半導體領域的影響力便能看出一二：

目前，臺積電在全球共有 465 個客戶，包括幾乎所有的全球主要晶片設計商。另外像是蘋果、高通、AMD、英偉達、博通、恩智浦、華為海思、聯發科等公司也都依賴臺積電前沿的製造工藝。值得一提的是，2017年臺積電市值超越全球晶片巨頭英特爾；此外，臺積電即將釋出的半導體晶片以7納米的製程技術再次實現超越，被稱為「全世界最先進的晶片」。

臺積電在全球市場的重要性不言而喻，其創始人的分量更不用多言。如今，這位「半導體之父」的讓位，對國內半導體產業發展有何影響？

一個時代的隕落，意味著一個新時代的來臨。在臺積電最後一場股東大會上，張忠謀表示，中國大陸市場快速崛起有很大一部分來自比特幣的貢獻，臺積電在該領域市佔率非常高，然這塊市場也有其不穩定性。同時，張忠謀預言道，依據眼前走勢，中國大陸半導體在未來5-10年會有相當大的進步，但與臺積電之間的技術差異仍有5-7年之多。

張忠謀的發言指明瞭兩點，一是大陸半導體產業發展迅猛，二是相較於臺積電，大陸半導體技術依然存在差距。

的確，近幾年中國政府已將半導體產業發展提升至國家戰略高度，並針對設計、製造、封測各環節制定明確計劃。在政策及資金的作用下，我國大陸半導體行業的發展迅速，核心產業鏈環節也正逐步規模化，躋身全球前十的龍頭廠商陸續誕生。

另有報告顯示，目前大陸已率先突破微笑曲線底部封測環節，伴隨著封測業盈利質量提升拐點來臨，大陸半導體崛起將沿著微笑曲線由底部向兩端發展，封測之後的下一突破口便是晶圓代工。

看到進步的同時，大陸半導體存在的問題也同樣不容忽視。正張忠謀所言，大陸市場的快速崛起與比特幣有著很大關係，如今隨著監管趨嚴，比特幣市場火熱不再，用28納米制程挖礦已經逐漸沒有太多的盈利空間，接下來大陸半導體該靠什麼來發展，是各大企業都該思考的問題。

當前，中國半導體發展雖然快，但並不能掩蓋其依賴進口的事實。根據中國半導體資料顯示，2016年，中國大陸半導體進口額依然高達2,271億美元，連續4年進口額超過2,000億美元，與原油並列最大進口產品。

除此之外，大陸半導體發展還離不開中國臺灣產業鏈的技術扶持，無論是製造工藝、核心技術還是高階產品、裝置，中國臺灣半導體的實力都是十分深厚的，這一點毋庸置疑，因此，大陸半導體與臺積電等臺灣半導體企業之間的技術差距確實存在，且在短時間內無法彌補。不過，未來的發展不可預知，隨著大陸市場的崛起，中國半導體產業或許有一天能實現彎道超車。